据博研了解，第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域，不仅有着高达数千亿美元的规模，更是一...

光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...

每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...

博研给大家强调一下， 光刻板 是整个芯片的机密所在，没有光刻板，光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板，就可以复制任何公司的芯片，就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...

博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且...

在 MEMS加工 制备过程中，开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件，保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关，采用反应离子刻蚀（RIE）技术对牺牲层进行刻...