博研相信大家应该都清楚，芯片制造是一个极为复杂的过程，且随着制程的进步，芯片制造的步骤也在不断增加。 但无论芯片的步骤如何增加，芯片制造的第一步都必定是光刻，也就是...

博研认为从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达...

随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程，很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵，动辄几十万到百万美...

据博研了解，第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域，不仅有着高达数千亿美元的规模，更是一...

光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...

每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...