MEMS加工采用什么技术

要想知道MEMS加工采用的是什么技术，那么就需要先知道MEMS是什么，博研小编先为大家科普一下。

MEMS中文叫微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。

其实从名字也可以看出来，MEMS产品更像是机械产品，只不过是用微电子加工的方式作出常用的机械装置，比如马达、泵、陀螺仪、反射镜面等，MEMS芯片内部可能包括通道、孔、悬臂梁、膜、腔体等结构。

借用微电子加工的方法来制造精密的机械装置，如此一来就能把庞大的机械设备做到几微米甚至更小的尺寸，除此以外，还能借助MEMS加工的优势获得更低的功耗，更轻的重量，更好的量产性和一致性。

一个典型的MEMS产品，是集微传感器、微执行器、信号调理和控制电路、以及其他接口、通信电路等于一体的微型器件或系统。

一般来说，微传感器和微执行器都是采用MEMS加工工艺制作的可以活动的机械结构，其他的信号调理和接口等电路则为一般意义上的ASIC集成电路，由此可见，一个完整的MEMS产品是集微机械设计与加工、集成电路技术为一体的高科技产品，一般由MEMS芯片和ASIC芯片集合封装而成。

MEMS制造的关键技术

典型的MEMS加工技术主要划分为：硅基MEMS加工技术和非硅基MEMS加工技术。

（1）硅基材料MEMS加工技术

目前主要的体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺等。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀，可得到较大纵向尺寸可动微结构。

（2）表面MEMS加工技术

表面MEMS加工技术又叫表面牺牲层腐蚀技术，是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术。

主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜，并将其制作加工成MEMS的“机械”部分，然后使其局部与硅体部分分离，呈现可运动的机构。分离主要依靠牺牲层技术。来完成MEMS器件的制作。

博研小编发现利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小，但与IC工艺的兼容性更好，易与电路实现单片集成。

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