电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS芯片
MEMS器件
MEMS加工
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
公司新闻
公司新闻
公司新闻
行业动态
光刻板究竟是什么?如何制作?
2021-12-13
据博研小编了解,
光刻板
是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。
待加工的光刻板由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得,常用加工设备为直写式光刻设备,如激光直写光刻机、电子束光刻机等。
光刻板应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如集成电路、平板显示器、印刷电路板、MEMS微机电系统等。
光刻板制作方法通常采用溅镀法:
(1)上平行板:装载溅镀金属的靶材;
下平行板:作为溅镀对象的玻璃基板。
(2)将氩气(Ar 2 )通入反应舱中形成等离子体;
氩离子(Ar + )在电场中被加速后冲撞靶材;
受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。
工艺过程:
1) 绘制生成设备可以识别的光刻板版图文件(GDS格式)
2) 使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光(曝光波长405nm),照射光刻板上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应
3) 经过显影、定影后,曝光区域的光刻胶溶解脱落,暴露出下面的铬层
4) 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在光刻板上形成透光率不同的平面图形结构。
5) 在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除光刻板上的光刻胶层,并对光刻板进行清洗。
其中光刻板图形数据由用户自行设计并提交,后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是光刻板加工中的关键步骤,博研小编建议大家要对所提交的版图文件仔细核对,确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明 。
上一篇:
为什么说半导体材料是芯片制造的基石
下一篇:
光刻板的功能和用途是什么
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
0
请您留言
苏州博研微纳科技有限公司 华北/东北/华中/西南/西北地区: 刘经理18115525358 华东华南地区: 张经理18115525318
提交
感谢留言
我们会尽快与您联系
关闭