我国的光刻板水平怎么样
2022-01-11
据博研小编的统计，随着中国半导体产业在世界上所占比例的逐步提高，中国半导体光刻板市场的规模也在逐步扩大。5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展也为中国半导体市场带来了新的增长点。同时，SiC、GaN等第三代半导体在国防、航空、航天、光学存储、激光打印等领域具有重要的应用前景。
在国家政策支持和市场需求的推动下，我国第三代半导体产业发展迅速，基本形成了涵盖上游衬底、延伸板、中游设备设计、设备制造和模块、下游应用的产业链布局，也将有效推动我国半导体光刻板市场的快速发展。
半导体芯片光刻板的主要参与者是晶圆厂配套的光刻板厂和独立的第三方光刻板厂。由于芯片制造中使用的光刻板涉及各晶圆厂的技术秘密，晶圆厂先进工艺(45nm以下)使用的光刻板大多由自己的专业工厂生产，但对于45nm以上成熟工艺中使用的标准化程度较高的光刻板，晶圆厂出于成本考虑，更倾向于从独立的第三方光刻板厂购买。
目前，我国国内芯片制造能力仍相对较弱，光刻板等关键上游材料也大多依赖进口。国内光刻板制造商的技术能力主要集中在芯片密封测试光刻板和100nm以上的晶圆制造光刻板，与国际领先企业存在明显差距。
但在国家政策的大力支持下，我国国内芯片制造业发展迅速，博研微纳作为国内光刻板行业的龙头企业，制造能力逐渐从封测环节延伸到半导体器件和芯片制造，产品集中在300nm/250nm工艺节点，CD精度可控制在50nm水平，逐步向180nm、150nm、90nm、65nm节点方向发展，与国内一些领先的芯片公司及其配套供应商密切合作。
此外，对更先进的工艺半导体光刻板在电子束光刻、干法工艺等技术方面进行了相应的研究。通过不断的技术突破，为下游芯片制造带来了关键材料的支持。
上一篇：
大盘点丨半导体材料有哪些元素 下一篇：
如何进行MEMS器件设计
