电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS芯片
MEMS器件
MEMS加工
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
公司新闻
公司新闻
公司新闻
行业动态
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022-03-15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实现的。但
MEMS加工
工艺应以同步加速器辐射装置产生的高能辐射为主要加工方法,设备昂贵,投资大。
以LIGA工艺加工为例。首先,在金属底板上放置一层PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯、有机玻璃),然后放置模板,用同步加速器装置产生的高能射线蚀刻PMMA,最后形成所需的空腔,然后用电填充空腔,然后去除PMMA,得到所需的金属齿轮。
MEMS设备和系统的包装和测试也是MEMS加工技术发展的一个重要方面,由于该技术复杂,其成本有时在整个MEMS设备或系统中占很大比例。此外,基于MEMS设备的不同结构和功能,MEMS设备的包装具有多样性和复杂性,包装方法和质量对设备工作的可靠性有重大影响。
例如,MEMS设备或系统中具有运动功能的部件必须可靠地工作,从外部获取信息的传感结构(如压力计、硅麦克风)需要长期稳定地工作,这与传统的IC包装有很大的不同。因此,新包装技术的不断发展,如晶圆全硅包装技术,一次完成数千个设备的包装,可以大大降低体积,降低成本,提高设备或系统的可靠性。
由于MEMS设备结构和功能的多样性也决定了其测试的多样性。MEMS设备通常包括用于传感和执行的活动部件,需要测量动态参数,如微镜的稳定时间动态特性、传感器的位移范围和悬臂梁的谐振频率。在这种情况下,除了测量一般的电参数外,还需要精确、实时和高分辨率的无创检测技术。
MEMS设备动态特性的光学测量是一种有效的测试手段。先进的光学测量技术了解MEMS设备在开发过程中的全视觉动态响应,完成各种参数(尺寸、薄膜厚度、台阶高度、横截面、粗糙度、压力、静摩擦、弹性模量、响应时间、热膨胀、谐振频率等)的测量。
上一篇:
MEMS器件设计工艺如何进一步优化
下一篇:
MEMS器件该怎么设计
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
0
请您留言
苏州博研微纳科技有限公司 华北/东北/华中/西南/西北地区: 刘经理18115525358 华东华南地区: 张经理18115525318
提交
感谢留言
我们会尽快与您联系
关闭