MEMS加工精度是多少？
2021-08-25
据博研小编的了解，MEMS加工工艺流程主体为设计——制造——封装——测试，制造是指前道微细加工，主要包括对半导体芯片进行曝光、刻蚀、掺杂、薄膜生长等工艺加工流程，是最为关键的环节。
MEMS加工设备主要有材料制备设备、前道工序设备、后道工序设备、净化设备、试验检测设备等，半导体设备属于高科技、高投入的范畴,其特点是光机电结合，在精度要求上较纯机械要高得多。
国际上集成电路发展 40 多年来，工艺技术发展相当迅速。其集成度从十几个元件的小规模,进入到集成上亿个元器件的特大规模的发展阶段,其加工精度从十几微米发展到亚微米、深亚微米阶段。硅片尺寸从 2 英寸发展到 6 英寸、8 英寸并正向 12 英寸规模发展，其生产集成电路的专用设备也更换了多代产品。
目前国际上大生产工艺技术水平主流在 8 英寸、0.18~0.25 微米水平,并已达到 12英寸 0.10~0.15 微米工艺技术水平，世界主要半导体大厂英特尔、台积电、摩托罗拉、德州仪器(TI)等，当前均已投入 0.10 微米以下MEMS加工工艺的研发，并力图尽快投入量产，竞争日趋激烈。集成电路技术的高速发展对专用设备和仪器提出了更严格的要求,集成电路设备发展到今天，已经不是一个传统意义上的机器，而是集成电路工艺的固化物。
随着设备水平的不断提高,光机电的高度集成,MEMS加工中的许多工艺技术已经固化在设备之中,设备已经代表了一种相对完整的解决方案。这将成为半导体专用设备的潮流。
而MEMS加工除了需要曝光设备、压印模板或者掩膜等，还需要一个重要的部分-光刻胶。
光刻胶作为图案复制过程中的抗刻蚀剂，使进一步光刻或者是堆积时具有选择性，从而得到与模板或者掩膜相同或是相反的图案。博研小编认为在MEMS加工技术发展的过程中，光刻胶扮演了至关重要的角色。它是集成电路制造的关键材料，主要应用于分立器件、集成电路、平板显示、LED等。
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