mems微纳加工的主要流程有哪些？
2021-09-01
据博研小编了解，mems微纳加工实际上是在制造微型设备中使用的一系列技术。其中一些是非常古老的起源，与光刻或蚀刻之类的制造无关。抛光是从光学制造业借来的，许多真空技术都来自19世纪的物理学研究。电镀也是19世纪的一种技术，适用于生产微米级的结构，各种冲压和压花技术也是如此。
为了制造微器件，必须重复执行许多过程，一次又一次。这些过程通常包括沉积薄膜，对具有所需微特征的薄膜进行构图以及去除（或蚀刻）薄膜的某些部分。通常在每个单独的工艺步骤中使用薄膜计量，以确保薄膜结构在厚度（t）、折射率（n）和消光系数（k）方面具有所需的特性，以实现合适的器件性能。
例如，在存储芯片制造中，大约有30个光刻步骤，10个氧化步骤步骤，20个蚀刻步骤，10个掺杂步骤以及许多其他步骤。mems微纳加工工艺的复杂性可以通过其掩膜数量来描述。这是构成最终器件的不同图案层的数量。现代微处理器由30个掩模制成，而几个掩模足以满足微流体设备或激光二极管的要求。mems微纳加工类似于多次曝光摄影，其中许多图案彼此对齐以形成最终结构。
基材
mems微纳加工的设备通常不是独立式设备，而是通常形成在较厚的支撑基板之上或之中。对于电子应用，可以使用半导体衬底，例如硅晶片。对于光学设备或平板显示器，通常使用透明基板，例如玻璃或石英。通过许多制造步骤，基板使微设备的操作变得容易。通常，许多单独的器件在一个基板上一起制成，然后在制造快要结束时被分割成单独的器件。
沉积或生长
mems微纳加工的微型设备通常使用一层或多层薄膜构成。这些薄膜的用途取决于设备的类型。电子设备可以具有薄膜，该薄膜是导体（金属），绝缘体（电介质）或半导体。光学装置可具有反射，透明，导光或散射的膜。博研小编发现膜还可以具有化学或机械目的以及用于MEMS应用。
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