-苏州博研微纳

半导体材料发展前景怎么样

2022/07/09

博研认为从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达...

半导体材料产业链是怎么分的

2022/05/07

据博研了解，半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的...

清洗光刻板需要什么样的流程与工艺

2022/05/07

博研认为光刻板清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...

揭秘丨半导体的微纳加工全流程

2022/03/28

每个半导体产品的制造都需要数百个微纳加工工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于...

6大主要的MEMS加工工艺

2022/03/24

硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和化学刻蚀等用于微电子加工的技术...

MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究

2022/03/22

在 MEMS加工制备过程中，开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件，保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关，采用反应离子刻蚀（RIE）技术对牺牲层进行刻...

微纳加工技术在光电子领域起到什么作用

2022/03/22

博研小编发现在过去的50多年中，微纳加工技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表，集成度以每18个月翻一番的速度提...

2022/03/15

博研小编认为，在当前信息时代，科技实现了快速发展，应用需求不断提高，对微纳加工的技术要求更高，要求加工的材料分辨率更高，加工技术可以应用于各种材料，实现真正的三维...

MEMS器件设计封装要考虑什么

2022/03/07

MEMS器件设计包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现，基于MEMS的典型产品中，设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...