电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS芯片
MEMS器件
MEMS加工
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
MEMS加工
镀膜
镀膜
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
镀膜
镀膜一般是在真空环境下,将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面,形成一层致密的薄膜,镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。苏州博研掌握电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、原子层沉积等多种镀膜技术。
我要询价
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们