MEMS器件设计与制造关键靠哪些技术

MEMS器件中，设计技术极为重要性，坚固耐用的惯性MEMS器件，除集成技术外设计成为另一个核心，博研小编通过对设计技术进行探讨研究，希望提高MEMS器件的可靠性。于是MEMS器件设计技术顺势而生，它的制备工艺和设备已相当成熟，MEMS器件的应用并不多，没有大范围进行推广。

因为MEMS器件的设计技术没有达到很高的水准，所设计的器件并没很好的质量。MEMS器件设计技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。

MEMS器件设计技术

倒装焊技术

倒装焊是将芯片的正面朝下，然后和设计基板一起进行设计。这样的好处体现在，芯片与基板直接连接，硅片就能够直接倒扣在PCB上，再从硅片的周围引出I/O。

周围直接引出I/O，不需要再从一个接口上面连接，大大缩短了互联的长度，进而减小了延迟，提高了运行速度，达到最终目的提高电能性。

很明显，对于这种连接方式，能够最大程度上面利用空间，并且不会因为连线过多而导致体积过大，相反的，倒装的效果和原芯片的大小几乎相同，大大提高了运行效率。

在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的设计，使整个设计之后的器件体积缩小不少。

因为凸点能够充满整个管芯，I/O的互连密度也大大增加，加快了输入输出的效率，又因连线缩短，缩短了信号传输时间，进而大大改善了电性能。

如在微麦克风中就应用了此技术，为了使信号串扰和引线电感有所减少，需要缩短放大器和麦克风之间的引线。

为了达到该目的，微麦克风MEMS芯片和放大电路需要被设计在一起，这样的器件设计需要采用倒装焊技术，减小设计体积还能支持一些其他用途。经过MEMS器件设计之后的微麦克风具有低功耗，高灵敏度的特点，很大程度上提高了麦克风的效果，与传统的驻极体麦克风，价格上便宜了很多。

多芯片组件技术

多芯片组件(MCM)属于系统级设计，是电子设计技术层面的大突破。MCM是指一个设计体中包含通过基板互连起来，共同构成整个系统的设计形式的两个或两个以上的芯片。并为组件中的所有芯片提供信号互连、I/O管理、热控制、机械支撑和环境保护等条件。

多芯片设计

多芯片设计是MEMS设计的另一发展趋势。压缩整个器件的体积、适应小型化、缩短信号到执行器之间的距离、减小信号和外界干扰所带来的各种影响，将其MEMS芯片与信号处理芯片安放于同一管壳内。在用陶瓷的基板的基础上，用引线键合技术将传感器安装在一起，将基板设计，最后就顺利完成了MEMS器件的设计。

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