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新闻中心
2025/04/10
半导体材料在哪些领域发挥着关键作用?
半导体材料是现代科技产业的核心基础,广泛应用于电子、通信、能源、医疗、汽车等多个领域。随着微纳加工技术的进步和微纳代工服务的成熟,半导体材料的应用场景不断拓展,特...
2025/04/08
MEMS微纳加工技术:原理、工艺与应用全解析
微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical Systems)微纳加工技术是一种结合半导体工艺和机械微加工的技术,用于制造微型传感器、执行器及集成化功能器件。其核心在于通过微米/纳米级加...
2025/04/01
镀膜工艺有哪几种?应用在哪些领域?
镀膜工艺是一种通过物理或化学方法在材料表面沉积一层或多层薄膜的技术,以改变基材的表面性能(如光学、电学、机械、耐腐蚀等)。以下是主要镀膜工艺及其应用领域的详细介绍...
光刻板的成本有多高?
2022/04/13
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
第三代半导体材料可以用在哪些地方
2022/04/13
据博研了解,第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域,其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域,不仅有着高达数千亿美元的规模,更是一...
光刻板与光刻工艺有什么关联
2022/03/28
光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...
第三代半导体材料的典型代表有哪些
2022/03/28
进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
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